为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署，进一步引领和驱动我国集成电路产业创新，由中国电子信息产业发展研究院、金华市人民政府主办的2022第一届集成电路产业创新发展大会暨“数智强芯”优秀项目路演将于2022年8月9日-10日在浙江省金华市举办。

本次大会以“引领创新 赋能产业”为主题，采用“1+3”模式举办，即1场主论坛+3场分论坛。大会将邀请中国工程院院士谭建荣、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪、中国半导体行业协会副理事长于燮康、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武、国新风险投资（深圳）有限公司执行董事孙加兴、杭州朗迅科技集团有限公司董事长徐振、摩尔精英集成电路发展有限公司副总裁赖琳晖、上海科技大学信息学院院长助理寇煦丰等重量级嘉宾进行分享，旨在促进金华市信息产业发展，培育集成电路产业生态，带动产业资源和人才向金华流入汇聚，为金华数字经济产业发展注入新动力。

大会将围绕芯机联动、产业链协同及产教融合等热点话题，深入解析集成电路技术发展趋势，探讨产业链各环节间的侧需求，共商产业发展大计。大会同期还将举办“数智强芯”优秀项目路演及产业对接等配套活动。届时大会还将邀请中央媒体、行业媒体及网络媒体对大会进行现场报道。